這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。對(duì)再流焊爐來(lái)說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝，而且十分合適對(duì)溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無(wú)鉛的請(qǐng)求。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運(yùn)用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強(qiáng)的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。這項(xiàng)技能運(yùn)用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運(yùn)用三種多見的測(cè)驗(yàn)辦法來(lái)斷定SMT出產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。

一貫堅(jiān)持“質(zhì)量好，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽(yù)，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌！

沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。沈陽(yáng)華博科技有限公司始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。檢查不同于測(cè)試，檢查是沒有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測(cè)與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來(lái)檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個(gè)辦法是不可靠的，對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

X射線檢查。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。