新產(chǎn)品引進(jìn)是針對(duì)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中，都必需包含以下各項(xiàng)：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對(duì)可測試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時(shí)，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請(qǐng)求的溫度也較高，會(huì)促進(jìn)殘?jiān)臉?gòu)成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預(yù)防性維護(hù)和頤養(yǎng)，以便保證機(jī)器的正常運(yùn)作。像錫銀銅這樣的合金會(huì)腐蝕較舊的波峰焊接機(jī)上運(yùn)用的資料。清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價(jià)值的技術(shù)，它能夠鏟除由不一樣制作技術(shù)和處理辦法形成的污染。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經(jīng)獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時(shí)呈現(xiàn)變化。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。統(tǒng)計(jì)工藝控制能夠用來測試工藝和監(jiān)測由于普通緣由和特定緣由而呈現(xiàn)的變化。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來加熱或者使用激光。