無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標準規(guī)則的范圍時形成的。

X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（AXI）。自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術(shù)來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進行，每一道貼裝工序完成之后進行。

當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細的疑問。通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。

SMT設(shè)備：SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線，必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。