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封頭廠簡單描述是什么原因?qū)е聶E圓封頭產(chǎn)生裂紋?
任何機器或者操作機械,在操作使用過程中都會出現(xiàn)各種故障,而橢圓封頭也不例外。下面就來分析下導(dǎo)致橢圓封頭產(chǎn)生裂紋的原因有哪些。
1、化學(xué)成分的影響。根據(jù)相關(guān)資料公式計算可知316,310的△值分別為 1.00、 4.72故其非常穩(wěn)定不容易產(chǎn)生裂紋。
2、加工變形量的影響。封頭在冷旋壓過程中,材料的變形量較大翻邊部位大可達(dá)40%以上根據(jù)相關(guān)資料介紹Cr-Ni不銹鋼冷加工對導(dǎo)磁率的影響產(chǎn)生馬氏體組織的含量隨化學(xué)成分的增加而減少隨冷加工變形率的增大而增加。依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì)、可采用整塊板或者拼板經(jīng)過冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭。304、321的變形率大約在15%時,馬氏體增加加速316在變形率的60%時馬氏體增加尚不明顯。
3、焊接的影響。在等強度原則下選用焊接工藝焊接熱影響區(qū)的晶粒長大使其塑性下降焊接缺陷中的尖銳缺口在旋壓過程中被拉裂,都使其性能低于母材而首先產(chǎn)生裂紋。
根據(jù)上述原因可采取以下措施。
1、提升化學(xué)成分即在不改變成形工藝的情況下可改用高的檔次的材料。
2、提高加工溫度實行溫旋壓工藝。
3、改變應(yīng)變大小。根據(jù)資料介紹即從Cr -Ni不銹鋼冷加工對到導(dǎo)磁率的影響可以看出在變形量13.8%以下時304不銹鋼馬氏體轉(zhuǎn)變很少??梢栽谧冃屋^大區(qū)域增加壓制次數(shù),控制每次變形量在13.8%以下。
4、熱處理。固溶處理能消除馬氏體恢復(fù)性能。
5、提高焊接質(zhì)量。在旋制前進行探傷檢查消除內(nèi)外部缺陷。選用合適的焊接工藝,提高焊接接頭力學(xué)性能減小熱影響區(qū)。
6、加強原材料驗收保證原材料無內(nèi)外部缺陷并固溶完全。對板坯的切割要保證周邊打磨光滑。
封頭是壓力容器的重要受力部件,對于承接容器部件有很重要的作用,封頭無論在選材還是制造技術(shù)是比較嚴(yán)格的,只有達(dá)到一定的要求才能運用到工作的實踐中。
1)封頭使用條件比較苛刻。封頭不但承受著大小不同的壓力載荷(在一般情況下還是脈動載荷)和其他載荷,而且有的還是在高溫或深冷的條件下運行,工作介質(zhì)又往往具有腐蝕性,工況環(huán)境比較惡劣。
2)封頭容易超負(fù)荷。容器內(nèi)的壓力常常會因操作失誤或發(fā)生異常反應(yīng)而迅速升高,而且往往在尚未發(fā)現(xiàn)的情況下,容器即已。后容器的可修復(fù)能力就會降低,從而影響工作的進程,耽誤工作的進度。因此制造高質(zhì)量的封頭,提高封頭的承載力。
封頭電阻焊的優(yōu)點
電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間,并施以電流,應(yīng)用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域發(fā)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性形態(tài),使之構(gòu)成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種,即點焊、縫焊、凸焊、對焊。
電阻焊的優(yōu)點
1、操作簡單,易于完成機械化和主動化。
2、不需要焊絲、焊條等填充金屬,以及氧、氫等焊接資料,焊接本錢低。
3、電阻焊生產(chǎn)率高,且無噪聲及有害氣體,在多量量出產(chǎn)中,可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺,要求隔離。
4、熔核形成時,一直被塑性環(huán)圍住,熔化金屬與空氣阻隔,冶金進程減短。
5、加熱時間短,熱量集中,故熱影響區(qū)小,變形與應(yīng)力也小,在焊后不用布置校正和熱處置工序。
先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭內(nèi)表面拼焊焊縫,以及影響成形質(zhì)量的外表面拼焊焊縫,在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應(yīng)將過渡部門內(nèi)外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒經(jīng)過打磨的焊縫余高,所以根據(jù)封頭所采用的實際尺度,應(yīng)分別符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定,拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。其實焊接工藝也會影響到封頭的性能,所以要選擇合適的焊接工藝,使得封頭的接頭性能受到的影響會盡量小一點。拼接焊接接頭的返修,根據(jù)封頭所采用的設(shè)計尺度,應(yīng)分別符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關(guān)劃定,坯料割圓后,應(yīng)對周邊影響封頭成形質(zhì)量的缺陷進行修磨消除。