LTCC基板電路概述

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術(shù)是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)[1]。隨著科學技術(shù)的不斷進步，目前電子產(chǎn)品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強大。以一個移動電話的無線通信產(chǎn)業(yè)為例[2]，手機的尺寸減少，早期的移動電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據(jù)開始，目前已經(jīng)發(fā)展到掌上網(wǎng)絡(luò)電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。

電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究

微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減［1］。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一

與其它集成技術(shù)相比，LTCC 有著眾多優(yōu)點：

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；

與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

 當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標準通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內(nèi)壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一