電子材料發(fā)展情況

中國(guó)磁性材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界一位，2005年總產(chǎn)能達(dá)45萬噸，其中永磁鐵氧體為29萬噸，軟磁鐵氧體為16萬噸，銷售額約250億元，出口占總量的50%以上；2005年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為15.6億美元。其中，半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)為4.97億美元，封裝材料市場(chǎng)為10.64億美元；2005年，中國(guó)覆銅板年產(chǎn)量約為20055萬平方米，同比增長(zhǎng)20.7%，總銷售額達(dá)169億元，同比增長(zhǎng)26%，出口額為57018萬美元，年出口量增長(zhǎng)5.66%。中國(guó)覆銅箔層壓板生產(chǎn)量已居世界第二位。

加入WTO后，經(jīng)濟(jì)全球化，用戶采用進(jìn)口材料，對(duì)國(guó)內(nèi)電子材料發(fā)展具有較大沖擊，由于電子材料基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)性產(chǎn)權(quán)成果不多，骨干企業(yè)缺少國(guó)家有效支持，無力解決行業(yè)中的重大課題。如多晶硅原料國(guó)內(nèi)大生產(chǎn)技術(shù)沒有掌握，至今沒有規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)；壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的產(chǎn)品還有待研發(fā)等。但是中國(guó)電子材料行業(yè)已經(jīng)步入了快速發(fā)展時(shí)期，所以說風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。