精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問題都可以隨時(shí)來咨詢

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以縮小點(diǎn)膠誤差帶來的影響

隨著點(diǎn)膠技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用越來越多，要求也越來越嚴(yán)格。人工點(diǎn)膠遠(yuǎn)未能夠滿足工業(yè)需求逐漸被全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)所取代，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車零件等。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以在自動(dòng)化程度上實(shí)現(xiàn)三軸聯(lián)動(dòng)和智能化、工作。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作用為極大地提高了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

要解決這些問題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計(jì)，并采用一些靈活的方法來減小點(diǎn)膠誤差。由于非接觸式點(diǎn)膠方法和計(jì)算機(jī)視覺定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點(diǎn)膠和計(jì)算機(jī)視覺點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)來適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點(diǎn)膠誤差。計(jì)算機(jī)視覺定位技術(shù)可以根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品的幾何特征進(jìn)行編程和自動(dòng)定位。

UV膠應(yīng)用于很多的行業(yè)中，特別是電子行業(yè)，手機(jī)排線柔性板，F(xiàn)PC連接器封裝等都需要使用到UV膠。能夠使用UV膠的廠家有很多，但是能夠點(diǎn)好膠的廠家卻不多，我們可以在好的點(diǎn)膠機(jī)廠家中選擇優(yōu)良的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和點(diǎn)膠閥搭配點(diǎn)UV膠。

FPC連接器封裝要求

FPC連接器封裝對(duì)于點(diǎn)膠的要求需要使用到定制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，這樣的點(diǎn)膠設(shè)備價(jià)格也不是太貴，而且點(diǎn)膠效果非常好，F(xiàn)PC連接器封裝效果決定產(chǎn)品的質(zhì)量要求，不能夠簡(jiǎn)單了事，雖然是柔性板的外殼，但是作用非常大，需要抵抗外部因素對(duì)柔性電路板的影響。