什么是蝕刻標(biāo)牌？

蝕刻標(biāo)牌是指金屬標(biāo)牌的圖片與金屬表面不在同一個表面，并以蝕刻的方式而制成。它可以是保留圖文，將圖文以外的區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陽文蝕刻，或反蝕刻；也可以保留原材料的表面，使圖文區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陰文蝕刻。

蝕刻標(biāo)牌有圖文的性，常用于機(jī)械設(shè)備標(biāo)牌和一些使用環(huán)境惡劣而需要作耐久性標(biāo)識的場合。

蝕刻標(biāo)牌是傳統(tǒng)性的標(biāo)牌。一直業(yè)內(nèi)大家都習(xí)慣稱它為腐蝕標(biāo)牌。有人說叫它腐蝕標(biāo)牌不是很妥切，因為腐蝕一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結(jié)果；而蝕刻則是一種有意識、有選擇性的，為達(dá)到預(yù)期目的而實施的一種刻意行為。但不管怎樣，這種工藝過程，卻經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統(tǒng)工藝。只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn),但關(guān)鍵是開機(jī)以后就必需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。

關(guān)于蝕刻狀態(tài)不相同的問題

大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。 對這一點的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面 上﹐一方面會影響噴射力﹐另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補(bǔ)充﹐使蝕刻的速度被降低。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂等工藝根據(jù)設(shè)計圖紙來綜合加工。 正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進(jìn)入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進(jìn)入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側(cè)蝕會增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達(dá)到小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細(xì)﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側(cè)蝕量就越小。把它牢牢固定在專業(yè)的手工網(wǎng)印平臺架子上，把不銹鋼板放在絲網(wǎng)網(wǎng)版的中心位置，讓不銹鋼板的邊與對應(yīng)的絲網(wǎng)網(wǎng)版內(nèi)框保持6厘米左右的距離，太近和太遠(yuǎn)都不合適。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達(dá)到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。

這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動）等來實現(xiàn)蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。 在蝕刻的過程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。標(biāo)牌蝕刻法適用于批量大、品種多、大平面的薄型金屬材料加工和金屬制品表面工藝裝飾（半腐蝕），亞克力同時也適用于單件小批打樣。 一般來說﹐下板面的蝕刻速 率會高于上板面。