通俗點(diǎn)說，比如貼片機(jī)貼裝元器件坐標(biāo)值為0、0，進(jìn)行重復(fù)多次對(duì)此點(diǎn)貼裝，每次間的偏差值就是重復(fù)精度。準(zhǔn)確地說，每個(gè)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的X導(dǎo)航、1，導(dǎo)航和p均有各自的重復(fù)精度，它們綜合的結(jié)果體現(xiàn)出貼片機(jī)的貼片精度，因此貼片機(jī)樣本精度通常是以貼片機(jī)的重復(fù)精度來表征的。目前在貼片機(jī)中可以提供高達(dá)微米級(jí)（0.001mm）的重復(fù)定位精度。貼裝的重復(fù)精度也可用貼裝實(shí)際地點(diǎn)與目標(biāo)地點(diǎn)的分散程度來理解精度與重復(fù)精度的關(guān)系。

貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。對(duì)于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還有可能導(dǎo)致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

對(duì)異型插件元件而言（多功能機(jī)），壓力過小將導(dǎo)致元件無法嵌入定位孔中，如手機(jī)屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的大壓力可能達(dá)到2.5～5.0kg。

在貼裝頭貼元件動(dòng)作流程的后階段，當(dāng)貼裝頭將元件放到給定高度后，將關(guān)閉真空，然后會(huì)有一個(gè)短暫的吹氣動(dòng)作，該過程的目的是要完全消除吸嘴管道中的負(fù)壓，從而確保在吸嘴升起的瞬間元件不會(huì)粘在吸嘴上，于是便不會(huì)造成元件被帶走或在錫膏上移位。如果該動(dòng)作過程沒能及時(shí)發(fā)生，影響是可想而知的，另外，吹氣時(shí)間也不能過長(zhǎng)，否則可能會(huì)影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。


SMT貼片機(jī)貼片精度是貼片機(jī)的一項(xiàng)重要指標(biāo)。貼片精度是指貼片機(jī)X、Y導(dǎo)航運(yùn)動(dòng)的機(jī)械精度和乙軸旋轉(zhuǎn)精度，它可以由定位精度、重復(fù)精度和分率來表征。精度是統(tǒng)計(jì)學(xué)概念，因此從統(tǒng)計(jì)學(xué)規(guī)律來講，貼片精度是貼片機(jī)貼片質(zhì)量的特性分布，它可以用平均值與標(biāo)準(zhǔn)偏差來表征;還可以用SMT貼片機(jī)在受控的正常工作狀態(tài)下的作業(yè)能力來表示，即用過程能力指數(shù)值來表征。