印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。

在印制板設(shè)計(jì)之前，必須對原理圖的信號完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。

對印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題;同時應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

線路板材質(zhì)

       一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。