SMT貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。


在SMT貼片制造廠中，一般便于確保SMT貼片機的目的性實際操作安全性能，SMT貼片機的實際操作，不但務必有經歷能力培訓學習的有工作經歷的技術技術人員和行車的技術人員來合作進行機器設備的實際操作。因此來確保SMT貼片的很高的可信性和直通率。電弧焊接電焊焊接廢品率。好的高頻特性。減少了一個電流的磁效應和射頻信號危害。易進行自動化控制，提高生產效率。


SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

smt加工質量操控的辦法在電子產品競賽日趨劇烈的今天，提高產品質量已成為SMT加工中的較關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業(yè)技能和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和開展休戚相關。本文將結合本單位加工實際狀況，就怎么操控SMT加工現場的加工質量做番評論。

回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.