電鍍的工藝條件

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達(dá)不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡(jiǎn)一樣，工藝條件要求也有繁有簡(jiǎn)。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個(gè)別工藝必須強(qiáng)調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

液溫，液溫指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對(duì)流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進(jìn)而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進(jìn)而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。

pH，當(dāng)鍍液pH 低于1 時(shí)，為強(qiáng)酸性，高于12 時(shí)為強(qiáng)堿性，而pH 在1～12 之間時(shí)一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時(shí)對(duì)具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實(shí)際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強(qiáng)度的影響)、電化學(xué)極化的影響(過大時(shí)鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對(duì)傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個(gè)共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時(shí)宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認(rèn)為越小越好。

遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆穑愿鶕?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會(huì)用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級(jí)可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計(jì)時(shí)、輸出啟動(dòng)方式:手啟動(dòng)、電流啟動(dòng)(5%額定電流)、槽壓?jiǎn)?dòng)三種啟動(dòng)方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號(hào)

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

任何電鍍工藝條件中都規(guī)定有相應(yīng)工藝允許的陰極電流密度（一般指平均電流密度）的范圍。即使鍍液成分、液溫、pH、攪拌等條件均正常時(shí)，所施加的陰極電流密度過大，超過工藝允許的上限時(shí)，鍍層也易燒焦。電鍍直流電源應(yīng)均可從0 V 起連續(xù)調(diào)壓，正是為了適應(yīng)將電流密度調(diào)整到較佳值的需要。對(duì)于定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻件，可根據(jù)槽中工件的表面積來確定所采用的總電流。對(duì)于非定型產(chǎn)品，則只能靈活掌握。根據(jù)相應(yīng)工藝，對(duì)電流進(jìn)行靈活調(diào)整，是電鍍熟練操作人員應(yīng)具有的基本素質(zhì)之一。電流過小時(shí)，生產(chǎn)效率低，低電流密度區(qū)鍍層光亮性、整平性下降，深鍍能力差；若電流過大，則工件易燒焦。在大生產(chǎn)中，常見幾種不良操作方式：

（1） 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足。如氯化甲鍍鋅時(shí)，工件上不冒氫氣泡，說明電流肯定?。淮竺皻錃馀萏?，則必然產(chǎn)生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時(shí)，必須大冒氣泡，否則活化作用不良。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。

（2） 手工操作時(shí)整槽工件取出部分后不及時(shí)減電，余下部分電流密度過大，特別是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時(shí)，因雙性電極現(xiàn)象過強(qiáng)，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時(shí)增減電流。

主鹽濃度過低

對(duì)于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡(jiǎn)單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時(shí)，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。