貼片機(jī)重復(fù)精度是指機(jī)器始終如一的貼放到規(guī)定位置的能力，即重復(fù)精度也是實(shí)際SMT貼片加工生產(chǎn)采用統(tǒng)計(jì)方法來測量精度的好方法。重復(fù)精度描述貼裝工具重復(fù)地返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。很多SMT貼片加工廠在給重復(fù)精度下定義時(shí)，常釆用雙向重復(fù)精度這個(gè)概念。美國機(jī)床制造者協(xié)會(huì)把雙向重復(fù)精度定義為：在一系列試驗(yàn)中從兩個(gè)方向接近任何給定點(diǎn)時(shí)，離開平均值的偏差，并規(guī)定用3σ表示。

在貼片機(jī)工作過程中由于可能的保養(yǎng)不當(dāng)經(jīng)常會(huì)遇到貼片機(jī)吸嘴故障問題，其中常見的就是貼片機(jī)吸嘴不吸料或者拋料的問題。

比如貼片機(jī)吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而不吸料或者拋料。要對(duì)貼片機(jī)吸嘴定期進(jìn)行保養(yǎng)校正。

貼片機(jī)供料器進(jìn)料不良，導(dǎo)致壓帶蓋板、彈簧及其他運(yùn)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等，從而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件。要對(duì)貼片機(jī)飛達(dá)供料器定期進(jìn)行保養(yǎng)校正。

貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。對(duì)于片狀元件和帶引腳的IC而言，貼片壓力控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致元件損壞，錫膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還有可能導(dǎo)致元件位置偏移，例如，貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300g。

對(duì)異型插件元件而言（多功能機(jī)），壓力過小將導(dǎo)致元件無法嵌入定位孔中，如手機(jī)屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的大壓力可能達(dá)到2.5～5.0kg。