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光刻膠市場
據(jù)統(tǒng)計資料顯示,2017年中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)量達到7.56萬噸,較2016年增加0.29萬噸,其中,中國本土光刻膠產(chǎn)量為4.41萬噸,與7.99萬噸的需求量差異較大,說明我國供給能力還需提升。
國內(nèi)企業(yè)的光刻膠產(chǎn)品目前還主要用于PCB領(lǐng)域,代表企業(yè)有晶瑞股份、科華微電子。
在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展,會在一定程度上增加對G線、I線的需求,利好G線、I線等生產(chǎn)企業(yè)。預(yù)計G線正膠今后將占據(jù)50%以上市場份額,I線正膠將占據(jù)40%左右的市場份額,DUV等其他光刻膠約占10%市場份額,給予北京科華、蘇州瑞紅等國內(nèi)公司及美國futurrex的光刻膠較大市場機會。方法二,先通過干法刻蝕去除硬光刻膠外殼,再采用傳統(tǒng)的干法刻蝕去光刻膠的方法去除剩余的光刻膠的方法,但是這種方式增加了一步工藝流程,浪費能源,而且降低了生產(chǎn)效率。
芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復(fù)一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。光刻膠趨勢半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域全球市場規(guī)模趨于穩(wěn)定,2017年全球市場約13。通過用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產(chǎn)品。
Niepce的發(fā)明100多年后,即第二次大戰(zhàn)期間才應(yīng)用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當時分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現(xiàn)了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。中國在2020年P(guān)CB產(chǎn)值有望達到311億美元,在2015-2020年期間,年復(fù)合增長率略高于國際市場,為3。
NR9-3000PY
四、對準(Alignment)
光刻對準技術(shù)是曝光前的一個重要步驟作為光刻的三大核心技術(shù)之一,一般要求對準精度為細線寬尺寸的 1/7---1/10。隨著光刻分辨力的提高 ,對準精度要求也越來越高 ,例如針對 45am線寬尺寸 ,對準精度要求在5am 左右。
受光刻分辨力提高的推動 ,對準技術(shù)也經(jīng)歷 迅速而多樣的發(fā)展 。從對準原理上及標記結(jié) 構(gòu)分類 ,對準技術(shù)從早期的投影光刻中的幾何成像對準方式 ,包括視頻圖像對準、雙目顯微鏡對準等,一直到后來的波帶片對準方式 、干涉強度對準 、激光外差干涉以及莫爾條紋對準方式 。兩種標準對超凈高純化學(xué)品中金屬雜質(zhì)和(塵埃)微粒的要求各有側(cè)重,分別適用于不同級別IC的制作要求。從對準信號上分 ,主要包括標記的顯微圖像對準 、基于光強信息的對準和基于相位信息對準。
11.請教~有沒有同時可以滿足RIE
process 和Lift-off
process的光阻,謝謝!
A 我們推薦使用Futurrex
NR1-300PY來滿足以上工藝的需求。
12.Futurre光刻膠里,有比較容易去除的負光阻嗎?
A NR9-系列很容易去除,可以滿足去膠需要。
13.我們目前用干膜做窄板,解析度不夠,希望找到好的替代光阻?
A NR9-8000因為有很高的AR比例,適合取代,在凸塊的應(yīng)用上也有很大的好處。
14.傳統(tǒng)的Color
filter 制程,每個顏色的烘烤時間要2-3個小時,有沒有更快的方法制作Coior
filter?
A 用于Silylation制程------烘烤時間只需要2分鐘,同時光阻不需要Reflow, 顏色也不會老化改變,只需要在Filter上面加熱溶解PR1-2000S光阻,Microlenses就能形成!
15.請問有專門為平坦化提供材料的公司嗎?
A 美國Futurrex公司,專門生產(chǎn)應(yīng)用化學(xué)品的,可以為平坦化的材料提供PC3-6000和PC4-1000都是為平坦化用途設(shè)計,臺灣企業(yè)用的比較多。
16.我需要一種可用于鋼板印刷的方式來涂布PROTECTIVE
COATING,那種適合??
A 推薦美國Futurrex,PC4-10000。
17.臘是用來固定芯片的,但很難清洗干凈,哪里有可以替代的產(chǎn)品介紹下,謝謝?
A 我們公司是使用Futurrex
PC3-6000,可以替代的,而且去除比較容易,你可以試用下。
18.請問有沒有100微米厚襯底為鍍鎳硅并可用與MEMS應(yīng)用的光刻膠嗎?
A NR4-8000P可以做到140微米的厚度,并在鍍鎳的襯底上不會出現(xiàn)難去膠的問題,如果是其他非鍍鎳襯底NR9-8000P是適合的選擇。
19.誰有用在光波導(dǎo)圖案的光刻膠?是否可以形成角度為30度的側(cè)壁?
A 你必須實現(xiàn)通過逐步透光來實現(xiàn)掩膜圖案棱的印刷,NR4-8000P是專門為光波導(dǎo)圖案應(yīng)用進行設(shè)計的產(chǎn)品。