與其它集成技術(shù)相比，LTCC 有著眾多優(yōu)點(diǎn)：

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量；

與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

  “凸點(diǎn)”的存在，

加熱時(shí)人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點(diǎn)”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。在微通孔注入系統(tǒng)中，影響通孔填充質(zhì)量的主要因素包括注入壓力、注入時(shí)間、填充漿料黏度和LTCC瓷帶和通孔填充掩模版之間的對(duì)準(zhǔn)情況。x射線檢測圖片證明了氣體保護(hù)下，在基板的焊接面上設(shè)計(jì)“凸點(diǎn)”能夠提高釬著率。不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)，黃山ltcc工藝設(shè)備， 但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。復(fù)合板共同壓燒法，將生坯黏附于一金屬板（如高機(jī)械強(qiáng)度的鉬或鎢等）進(jìn)行燒結(jié)，ltcc工藝設(shè)備價(jià)格，以金屬片的束縛作用降低生坯片X-Y 方向的收縮；陶瓷薄板與生坯片堆棧共同燒結(jié)法，陶瓷薄板作為基板的一部分，燒成后不必去除，也不存在抑制殘留的隱憂。

 不同厚度的LTCC 瓷帶所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷帶厚度與通孔大小的比率對(duì)通孔質(zhì)量不會(huì)有影響。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前電子產(chǎn)品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強(qiáng)大。使用機(jī)械沖孔的方法， 在厚度為50-254μm的不同LTCC 瓷帶上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對(duì)準(zhǔn)情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設(shè)備多少錢， 以消除漿料污點(diǎn)。不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)，黃山ltcc工藝設(shè)備， 但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。