電源模塊常見異常和解決方法

輸出電壓過低

電源模塊輸出電壓過低，可能會導(dǎo)致整體系統(tǒng)不能正常工作，如微控制器系統(tǒng)中，負(fù)載突然增大，會拉低微控制器供電電壓，容易造成復(fù)位。并且電源長時(shí)間低電壓工作，電路的壽命會出現(xiàn)極大的折損。

輸出電壓過低的原因：

（1）輸入電壓較低或功率不足

（2）輸出線路過長或過細(xì)，造成線損過大

（3）輸入端的防反接二極管壓降過大

（4）輸入濾波電感過大

解決方法：可以通過調(diào)整供電或者更換相應(yīng)的外圍電路來改善。如：調(diào)高電壓或換用更大功率輸入電源，調(diào)整布線，增大導(dǎo)線截面積或縮短導(dǎo)線長度，減小內(nèi)阻，換用導(dǎo)通壓降小的二極管，減小濾波電感值或降低電感的內(nèi)阻。

期望大家在選購電源模塊時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯過細(xì)節(jié)疑問。想要了解更多電源模塊的資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！?。?

模塊電源耐壓不良的原因

電源模塊的耐壓值一般高達(dá)幾千伏，不過在應(yīng)用或者測試中可能會出現(xiàn)達(dá)不到指標(biāo)的情況。

降低耐壓能力的原因：

（1）耐壓測試儀存在開機(jī)過沖

（2）選用模塊的隔離電壓值不夠

（3）維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍

解決方法：可以通過規(guī)范測試和規(guī)范使用兩方面改善。如：耐壓測試時(shí)電壓逐步上調(diào)，選取耐壓值較高的模塊，焊接模塊時(shí)要選取合適的溫度，避免反復(fù)焊接，損壞模塊。

絕緣柵雙極性晶體管（Insulated Gate Bipolar tansistor，IGBT）是一種復(fù)合開關(guān)器件，關(guān)斷時(shí)的電流拖 尾會導(dǎo)致較大的關(guān)斷損耗，如果在關(guān)斷前使流過它的電流降到零，則可以顯著地降低開關(guān)損耗，因此IGBT宜采用零電流（ZCS）關(guān)斷方式。目前常用的電源并聯(lián)電路設(shè)計(jì)方案有電阻并聯(lián)法、電流均流并聯(lián)法和二極管并聯(lián)法三種。IGBT在 零電壓條件下關(guān)斷，同樣也能減小關(guān)斷損耗，但是MOSFET在零電流條件下開通時(shí)，并不能減小容性開通損耗。諧振轉(zhuǎn)換器（ResonantConverter ，RC）、準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器（Qunsi-Tesonant Converter，QRC）、多諧振轉(zhuǎn)換器（Multi-ResonantConverter，MRC）、零電壓開關(guān)PWM轉(zhuǎn)換器（ZVS PWM Converter）、零電流開關(guān)PWM轉(zhuǎn)換器（ZCS PWM Converter）、零電壓轉(zhuǎn)換（Zero-Voltage-Transition，ZVT）PWM轉(zhuǎn)換器和零電流轉(zhuǎn)換（Zero- Voltage-Transition，ZVT）PWM轉(zhuǎn)換器等，均屬于軟開關(guān)直流轉(zhuǎn)換器。電力電子開關(guān)器件和零開關(guān)轉(zhuǎn)換器技術(shù)的發(fā)展，促使了高頻開關(guān)電源的發(fā)展。

人們在開關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)電力電子器件，320W單組開關(guān)電源邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類。模塊電源的控開關(guān)電路模塊電源的遙控開關(guān)操作，是通過REM端進(jìn)行的。微型低功率開關(guān)電源開關(guān)電源正在走向大眾化，微型化。開關(guān)電源將逐步取代變壓器在生活中的所有應(yīng)用，低功率微型開關(guān)電源的應(yīng)用要首先體現(xiàn)在，數(shù)顯表、智能電表、手機(jī)充電器等方面?，F(xiàn)階段國家在大力推廣智能電網(wǎng)建設(shè)，對電能表的要求大幅提高，開關(guān)電源將逐步取代變壓器在電能表上面的應(yīng)用。