QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無(wú)引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤(pán)上印刷焊膏、過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，對(duì)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計(jì)、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過(guò)程中所應(yīng)該關(guān)注的。


AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困：檢測(cè)誤判的定義及存在原困：檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因：元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類(lèi)誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類(lèi)誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。

軟件運(yùn)算法則很多，有灰度相關(guān)法（又叫灰度提取法）、邊緣識(shí)別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計(jì)外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關(guān)法的缺點(diǎn)在于受光線(xiàn)明暗度的影響較大，容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設(shè)計(jì)的日益完善，這一影響現(xiàn)在較小。

邊緣識(shí)別法的缺點(diǎn)在于被檢測(cè)物的邊緣往往不是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線(xiàn)，只有通過(guò)降低像元尺寸來(lái)達(dá)到提高檢測(cè)效果的目的，但其效果也不十分理想。

AOI的核心是軟件。我國(guó)的AOI軟件技術(shù)已經(jīng)處在全球，從這一意義上講，國(guó)產(chǎn)AOI的綜合性能已經(jīng)走在世界的前列，只是在制造工藝上還有一些差距。但就整體而言,AOI技術(shù)還不十分成熟。一臺(tái)性?xún)r(jià)比較優(yōu)的AOI必須具備以下幾個(gè)條件：

1.相機(jī)要是真正的面陣數(shù)字相機(jī)，這種相機(jī)不需要圖像采集卡；2.光源是同軸碗狀光源；3.機(jī)械系統(tǒng)是伺服馬達(dá)為驅(qū)動(dòng)，用絲桿和導(dǎo)軌為傳動(dòng)；4.軟件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)語(yǔ)言為VC ；5.軟件的可重復(fù)性要高；6.軟件的可操作性要人性化；7.誤判率和漏判率要低8.檢測(cè)功能要全；