我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電子元件：電子類的元件元件：小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用。

SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術。由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線設備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現(xiàn)象。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。僅有橫截面X射線檢測技術，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。

BGA技術的研究始于60年代，早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。

在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。電子元器件在質量方面國際上面有中國的CQC認證，美國的UL和CUL認證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內外認證，來保證元器件的合格。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點，對于具有高引線數(shù)的精細間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴格的要求，但是由于受到加工精度、可生產(chǎn)性、成本和組裝工藝的制約，一般認為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就大大限制了高密度組裝的發(fā) 展。另外，由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限制，為此美國一些公 司就把注意力放在開發(fā)和應用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會產(chǎn)生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分斷路現(xiàn)象是否是由于污染引起的。

據(jù)一家國際1流的計算機制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上，采用電子測試方式對其進行測試是失敗的，它們實際上并不存在缺陷，因而也就不應該被剔除掉。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。對其相關界面的仔細研究能夠減少測試點和提高測試的準確性，但是這要求增加管芯級電路以提供所需的測試電路。