公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶自動焊的應用流程

移置凸點形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術(shù)的i新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特點是，可通過帶盤進的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。SMD載帶的發(fā)展趨勢隨著電子行業(yè)的發(fā)展，更精密的電子產(chǎn)品將是一個必然趨勢，電子元件也將以便更精更小為主。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術(shù)已達Ｏｐ到實用階段。

SMT被廣泛采用促進了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時人們對手機、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。當SMD元件放一個到載帶上,馬達拉動載帶前進一個位,這時候就要求馬達有快速啟動和停止的要求。除其它運輸載體如托盤,塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所需的運輸載體

編帶載帶正常工作有三種狀態(tài),連續(xù),寸動和放氣,連續(xù)和寸動可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時候用的,這時候要求兩個刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因為蓋帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起就行了.