Parylene是這些組裝方式的防護材料，5微米厚就能耐1000V以上直流擊穿電壓，因此在微機電系統(tǒng)中，Parylene是一的電介質(zhì)材料。同時，對傳感器的防酸、堿和及對水汽和鹽霧等惡劣環(huán)境有的阻隔防護能力。  

Parylene活性分子的良好穿透能力在元件內(nèi)部，底部、周圍形成無氣隙的防護層。優(yōu)良的防潮、防化學(xué)品和耐溶劑性能優(yōu)良的介電絕緣性能、微米級的精密制作、極薄的膜層仍具極優(yōu)的電性能、物理機械性能和防腐蝕功能。

物理氣相沉積技術(shù)具有膜/基結(jié)合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應(yīng)用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復(fù)性好等優(yōu)點。同時，物理氣相沉積技術(shù)由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因此可作為終的處理工藝用于高速鋼和硬質(zhì)合金類的薄膜刀具上。防水鍍膜機采用方法防水鍍膜機采用方法，防水手機普遍采用的方法就是密封膠、橡膠圈、防水膜、納米涂層。由于采用物理氣相沉積工藝可大幅度提高刀具的切削性能，人們在競相開發(fā)、高可靠性設(shè)備的同時，也對其應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，尤其是在高速鋼、硬質(zhì)合金和陶瓷類刀具中的應(yīng)用進行了更加深入的研究。

Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無。

用Parylene涂敷的集成電路硅片細引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強度，提高集成電路的可靠性。

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點:

防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；

極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗小；