鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學(xué)鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應(yīng)用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分.因為是要通電,PCB板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預(yù)留工藝導(dǎo)線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).

鍍金按其工藝特點，有無*鍍金與有*鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有*鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無*鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。現(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達(dá)到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層必須達(dá)到10微米以上，國際上有的公司對鍍金的鍍層則要求更高，達(dá)到12.5微米才為合格。

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滾鍍金工藝能發(fā)生鈀20%、鎳80%的鎳鈀合金鍍層，鍍層白而亮，柔軟，依工藝條件，鍍層可達(dá)10μm。鍍層用作底層，可作為阻止金屬遷入上層。工藝合適掛鍍、滾鍍。