硅微粉行業(yè)常識硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。

在粉末涂料中鈦是主要的白色填料，但是其制備工藝復(fù)雜，對環(huán)境污染較大，價格昂貴。硅微粉與鈦bai粉結(jié)構(gòu)相似，所以嘗試用硅微粉代替鈦。涂料的硬度與主要成膜物質(zhì)、顏料和填料有關(guān)，主要成膜物質(zhì)一定時填料對于涂膜硬度起影響。由表2可以看出，隨著硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，從而可以大大提高涂膜的耐磨性。硅微粉有較大的表面活性，在界面上與環(huán)氧集團形成遠大于作用力，有利于硅微粉與環(huán)氧樹脂之間的應(yīng)力傳遞，提高了承擔(dān)載荷的能力。這是初隨著硅微粉的增加，涂料耐沖擊力增加的原因。當(dāng)硅微粉的量超過50%時，復(fù)合材料的強度下降，耐沖擊力隨之下降，所以硅微粉不能完全代替鈦，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。

微硅粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時與水化產(chǎn)物天生凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)天生凝膠體。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的微硅粉，可起到如下作用：

1、有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。

2、是高強砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。

3、明顯延長砼的使用壽命。特別是在氯鹽污染腐蝕、硫酸鹽腐蝕、高濕度等惡劣環(huán)境下，可使砼的耐久性進步一倍甚至數(shù)倍。

4、大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

5、具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

6、進步澆注型耐火材料的致密性。在與Al2O3并存時，更易天生莫來石相，使其高溫強度，抗熱振性增強。

7、明顯進步抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨機能。

8、具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。