無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。設(shè)計(jì)工程師首先要認(rèn)真地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

視覺(jué)系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測(cè)元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過(guò)攝像機(jī)上方，以便做視覺(jué)對(duì)中處理。粗看起來(lái)，好象有些耗時(shí)。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè)，這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。

沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤(pán)和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。視覺(jué)系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。

上板機(jī)：功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機(jī)。組成結(jié)構(gòu):自動(dòng)上板機(jī)由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。

自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用，減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。

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