錫膏自動存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實(shí)現(xiàn)的問題。

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、通過自主研發(fā)的開放式異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了與各類型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，既可以通過工業(yè)APP對原有操作工藝過程進(jìn)行監(jiān)控，又實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問題的精準(zhǔn)追溯。

2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

PCB板設(shè)計(jì)常見問題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。