應(yīng)用實(shí)例一：1、一種簡(jiǎn)單的三段式鉛酸電池充電器控制電路：一種簡(jiǎn)單的三段式鉛酸電池充電器控制電路本PCB文件是由上圖原理（沒有繼電器電路）設(shè)計(jì)的12V/4A簡(jiǎn)單的三段式充電器。應(yīng)用實(shí)例二：簡(jiǎn)單的單顆TL431限流恒壓控制方法●當(dāng)電流增大時(shí)TL431-1的電位被太高,從而起到現(xiàn)在電流的功能,因?yàn)镽3的存在對(duì)輸出電壓進(jìn)行了補(bǔ)償.所以基本上可以做到限流穩(wěn)壓功能為一體, 具有相對(duì)的成本優(yōu)勢(shì).應(yīng)用實(shí)例三：一種低壓氙氣燈電源啟動(dòng)電路●此電路是一個(gè)限制輸出功率的半橋電路,利用電容限制電流的方法。(調(diào)節(jié)VR2可以得到不同的啟動(dòng)電壓值,調(diào)節(jié)VR1可以得到不同的輸出電流來匹配不同的低壓氙氣燈的搭配).

PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


LEB前沿消隱時(shí)間設(shè)短了，比尖峰脈沖的時(shí)間還短，那就沒有效果了還是會(huì)誤判；如果設(shè)長(zhǎng)了，真正的過流來了起不到保護(hù)的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay，否則輸出短路時(shí)，Vds會(huì)比滿載時(shí)還高，超過MOSFET耐壓就可能造成炸機(jī)。 經(jīng)驗(yàn)值1nS的Delay約等于1K對(duì)100PF，也等于100R對(duì)102PF 16.畫小板時(shí)，在小板引腳的90度拐角處增加一個(gè)圓形鉆孔。理由：方便組裝 如圖： 實(shí)物如圖： 實(shí)際組裝如圖： 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合，不會(huì)有浮高現(xiàn)象 17.電路設(shè)計(jì)，肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路，這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調(diào)試，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因?yàn)?N4007速度慢300uS，壓降也大1.3V，老化過程中溫度很高，容易失效造成炸機(jī) 19.電路調(diào)試，輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量，避勉量產(chǎn)有損壞現(xiàn)象。

后需要電源適配器廠家提醒大家的是，開關(guān)電源適配器的CE認(rèn)證并不是隨便什么機(jī)構(gòu)都能做的，在進(jìn)行委托測(cè)試時(shí)一定要判斷清楚其鑒定資質(zhì)，如果是的測(cè)試機(jī)構(gòu)，那么所造成的后果是非常嚴(yán)重的。因?yàn)槿绻a(chǎn)品未經(jīng)測(cè)試而貼上CE標(biāo)簽，將會(huì)被認(rèn)為是制造產(chǎn)品，所有歐盟國(guó)家將采取適當(dāng)?shù)拇胧?duì)CE標(biāo)志產(chǎn)品及同一生產(chǎn)制造商在歐洲的其他產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)厲處罰。因此，如果產(chǎn)品是由一些的或簡(jiǎn)陋的認(rèn)證機(jī)構(gòu)來測(cè)試，將是非常危險(xiǎn)的。