SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。

 SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。smt貼片加工的這種組裝拼接技術(shù)，有效的把一些小的器材拼接到大的電子組件上面更好的讓我們的電子器件更加的牢固，穩(wěn)定。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等 電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色i色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。SMT貼片加工的時候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而停止對應(yīng)的處置和掩護(hù)步伐是異常癥結(jié)的。假如這些尺度不清楚的話，能夠查閱相干的文件來進(jìn)修。