PCB抄板的常見(jiàn)問(wèn)題

1.焊盤的堆疊

焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過(guò)程中,會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。

在多層板中,兩個(gè)孔堆疊,應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤,形成報(bào)廢。

2.電地層又是連線又是花焊盤

由于設(shè)計(jì)成花焊盤方法的電源,地層與實(shí)踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)注意,不要未閉合,以免兩組電源短路。

PCB抄板的具體技術(shù)步驟

通過(guò)對(duì)既有產(chǎn)品技術(shù)文件的分析、設(shè)計(jì)思路、結(jié)構(gòu)特征、工藝技術(shù)等的理解和探討，可以為新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)提供可行性分析和競(jìng)爭(zhēng)性參考，協(xié)助研發(fā)設(shè)計(jì)單位及時(shí)跟進(jìn)1新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、及時(shí)調(diào)整改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，研發(fā)1具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性的新產(chǎn)品。同時(shí)，PCB抄板的過(guò)程通過(guò)對(duì)技術(shù)資料文件的提取和部分修改，可以實(shí)現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品的快速更新升級(jí)與二次開(kāi)發(fā).

怎樣辨別抄板解1密公司的專業(yè)度？

實(shí)地考察辦公環(huán)境和員工的工作狀態(tài)來(lái)辨別

現(xiàn)如今有很多ic解1密公司也具備開(kāi)展抄板解1密技術(shù)的能力，而在這中間還有一部分公司甚至具備開(kāi)展芯片解1密工作的實(shí)力。但是一個(gè)公司的專業(yè)度和實(shí)力度往往都能夠體現(xiàn)在員工的工作狀態(tài)以及辦公環(huán)境上面，故而辨別抄板解1密公司專業(yè)度之時(shí)企業(yè)很有必要來(lái)到這個(gè)公司的辦公地址進(jìn)行實(shí)地考察，經(jīng)由實(shí)地考察后自然會(huì)對(duì)抄板解1密公司的專業(yè)度情況得出定論。

PCB抄板公司應(yīng)該具備哪些條件

有多種設(shè)計(jì)方法

我們都知道不同的電路板所應(yīng)用的抄寫(xiě)設(shè)計(jì)方法有所不同，PCB抄板公司哪家質(zhì)量好并且有著獨(dú)特設(shè)計(jì)的方法也是一個(gè)優(yōu)勢(shì)所在。根據(jù)電路走向的不同，對(duì)PCB抄板的方式也有所不同。如今市面上的PCB抄板公司主要對(duì)于PCB電路板抄寫(xiě)擁有zui全1面的了解并可以合理給出zui好的設(shè)計(jì)方法。