催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。模具電鍍化學鎳廠家

有關這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發(fā)（電偶起始，至鍍覆反應是通過用不同的金屬接觸而啟動）時，PD活性或傳導，可以以相當大的附著力進行電鍍。另外，由于化學鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有大量Pb，Bi等的催化毒性強的合金進行無電解鍍鎳。模具電鍍化學鎳廠家

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

電鍍溶液本性的影響。有些金屬在某些鍍液中，可以在很低的電流密度下沉積出來，這表明該金屬析出的過電位不大，或者說，其析出電位較正，這樣的電鍍溶液的覆蓋能力一定好，如酸性鍍銅溶液，銅在其中的析出電位為正值。反之，則覆蓋能力不好，如在鍍鉻電解液中cro42-離子還原為金屬鉻的析出電位很負，在被鍍零件的凹洼處，由于電流密度很低，使得該處的電位達不到cr6 還原為cr的電 位，只能發(fā)生cr6 還原為cr3 以及析出氫氣的副反應，而沒有金屬鉻的析出，所以，鍍鉻溶液的覆蓋能力很差。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法

電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上jκ范圍較廣，波峰處jκ較大，波谷處jκ較小，所以能使cu2 和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受---效應的影響，電解過程中ni2 和cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，jκ為0.5a/dm2時有利于cu2 在陰極析出。