隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，作為PCBA加工主要工廠的貼片工廠也在不斷發(fā)展。焊絲端部被電弧包圍并產(chǎn)生大量的金屬蒸汽，這主要受點(diǎn)壓力和等離子流力的影響。然而，在電子加工中，人們不僅要注重產(chǎn)量，還要注重質(zhì)量。在SMT芯片加工越來(lái)越精細(xì)的階段，只有不斷總結(jié)加工中的注意事項(xiàng)，不斷提高加工水平，才能為客戶提供的產(chǎn)品。下面，廣州專業(yè)貼片工廠百達(dá)科技與您分享補(bǔ)焊的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)。

I .時(shí)間

在PCBA焊盤的焊接過(guò)程中，必須控制在兩秒到三秒之間。通常，正確的操作時(shí)間應(yīng)控制在兩秒到三秒之間。不要太快，很容易導(dǎo)致不穩(wěn)定的結(jié)合。太慢不僅影響工作效率，還可能導(dǎo)致焊接性能不佳。

二.停留時(shí)間

在貼片工廠的每個(gè)焊接過(guò)程中，都會(huì)有一個(gè)停留時(shí)間。這一次是為了保證焊接質(zhì)量。在實(shí)際操作中，操作者將根據(jù)實(shí)際情況掌握它。

三.位置

焊接完成后，不要移動(dòng)其位置。特別是在焊料沒有完全凝固的情況下，容易移動(dòng)位置會(huì)導(dǎo)致焊接失敗。

在各種電弧焊方法中，手工電弧焊是一種較早且使用更廣泛的焊接方法。它使用外部涂層電極作為電極和填充金屬，電弧在電極末端和待焊接工件表面之間燃燒。

在電弧熱的作用下，涂層一方面可以產(chǎn)生氣體保護(hù)電弧，另一方面可以產(chǎn)生熔渣覆蓋熔池表面，防止熔融金屬與周圍氣體的相互作用。熔渣更重要的作用是與熔融金屬發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，或添加合金元素以改善焊縫金屬的性能。

手工電弧焊設(shè)備簡(jiǎn)單、輕便、操作靈活。它可用于維修和裝配中的短縫焊接，特別是焊接難以觸及的零件。帶有相應(yīng)焊條的手工電弧焊可用于大多數(shù)工業(yè)碳鋼、不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁、鎳及其合金。

管狀電弧焊接

管狀焊絲電弧焊也是一種氣體保護(hù)焊，使用連續(xù)供給的焊絲和工件之間的電弧燃燒作為熱源。使用的焊絲是管狀焊絲，填充有各種成分的焊劑。

當(dāng)惰性氣體和氧化氣體(O2，CO2)的混合物用作保護(hù)氣體時(shí)，或者當(dāng)CO2氣體或CO2 O2的混合物用作保護(hù)氣體時(shí)，或者當(dāng)CO2氣體或CO2 O2的混合物用作保護(hù)氣體時(shí)，其統(tǒng)稱為MIG焊接(國(guó)際簡(jiǎn)稱為MAG焊接)。

GMAW的主要優(yōu)點(diǎn)是可以方便地用于各種位置的焊接。同時(shí)，它還具有焊接速度快、熔敷率高的優(yōu)點(diǎn)。

MIG電弧焊可用于大多數(shù)主要金屬，包括碳鋼和合金鋼。金屬惰性氣體適用于不銹鋼、鋁、鎂、銅、鈦、鋯和鎳合金。電弧點(diǎn)焊也可以用這種焊接方法進(jìn)行。

手

等離子弧焊接也是一種非熔化極電弧焊。它利用電極和工件之間的壓縮電弧(稱為正向轉(zhuǎn)移電弧)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接。使用的電極通常是鎢電極。產(chǎn)生等離子弧的等離子氣體可以是氬、氮、氦或它們的混合物。同時(shí)還通過(guò)噴嘴用惰性氣體保護(hù)。對(duì)于橫截面和焊縫對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，應(yīng)先將組裝成一個(gè)整體，然后再分段對(duì)稱焊接。焊接過(guò)程中可以添加或不添加填充金屬。