FLEX芯片組

新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協(xié)議所需的所有器件，加速了專業(yè)人員設(shè)計的尋呼機產(chǎn)品投放市場的速度。FLEX 協(xié)議是開發(fā)高速尋呼機de facto標(biāo)準，它向?qū)I(yè)人員提供一組共同的規(guī)則，確保尋呼機的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設(shè)備。

 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數(shù)字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片68176， 它能夠?qū)?8176模擬/ 數(shù)字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ，并且將 900MHz 射頻連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF檢測到的4級聲頻信號轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號，以供系統(tǒng)其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。

IC卡的開發(fā)

軟件、卡的讀寫設(shè)備、應(yīng)用機具等多種產(chǎn)品領(lǐng)域的多種技術(shù)學(xué)科。因此，全球IC卡產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、市場及應(yīng)用的競爭中迅速發(fā)展起來。IC卡已是當(dāng)今國際電子信息產(chǎn)業(yè)的熱點產(chǎn)品之一，除了在商業(yè)、、保險、交通、能源、通訊、安全管理、身份識別等非金融領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用外，在金融領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛，影響十分深遠。深圳市瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

IC卡的外形與磁卡相似，它與磁卡的區(qū)別在于數(shù)據(jù)存儲的媒體不同。磁卡是通過卡上磁條的磁場變化來存儲信息的，而IC卡是通過嵌入卡中的電擦式可編程只讀存儲器集成電路芯片（EEPROM）來存儲數(shù)據(jù)信息的。因此，與磁卡相比較，IC卡具有以下優(yōu)點：

1、存儲容量大。磁卡的存儲容量大約在200個字符；IC卡的存儲容量根據(jù)型號不同，小的幾百個字符，大的上百萬個字符。

2、安全保密性好，不容易被，IC卡上的信息能夠隨意讀取、修改、擦除，但都需要密碼。3、CPU卡具有數(shù)據(jù)處理能力。在與讀卡器進行數(shù)據(jù)交換時，可對數(shù)據(jù)進行加密、，以確保交換數(shù)據(jù)的準確可靠；而磁卡則無此功能。

4、使用壽命長，可以重復(fù)充值。

5、IC卡具有防磁、防靜電、防機械損壞和防化學(xué)破壞等能力，信息保存年限長，讀寫次數(shù)在數(shù)萬次以上。

6、IC卡能廣泛應(yīng)用于金融、電信、交通、商貿(mào)、、稅收、、保險等方面，幾乎涵蓋所有的公共事業(yè)領(lǐng)域。

卡片缺點

IC卡的缺點是制造成本高。

單片機的USB通訊是如何實現(xiàn)的？

無線數(shù)傳接收設(shè)備是某靶場測量系統(tǒng)的一個重要組成部分，該設(shè)備由遙測接收機利用天線接收經(jīng)過調(diào)制的無線電波信號，解調(diào)后形成傳輸速率為4Mb/s的RS-422電平差分串行數(shù)據(jù)流。以幀同步字打頭的有效數(shù)據(jù)幀周期性地出現(xiàn)在這些串行數(shù)據(jù)中。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)從中提取出有效的數(shù)據(jù)幀，并在幀同步字后插入利用GPS接收機生成的本地時間信息，用于記錄該幀數(shù)據(jù)被接收到的時間，然后送給主機硬件保存。GPRSOneC和Philips以及第三方的RF方案相容，成為一款面向3G的新產(chǎn)品。

在無線數(shù)傳接收設(shè)備中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)是實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收存儲的關(guān)鍵子系統(tǒng)。下面將詳細介紹該系統(tǒng)的硬件實現(xiàn)及工作過程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)基本構(gòu)成及硬件實現(xiàn)。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)主要由FPGA模塊、DSP模塊、USB2.0接口芯片構(gòu)成，各個模塊之間的相互關(guān)系如圖2所示示。圖中，4Mb/s的串行數(shù)據(jù)輸入信號SDI已由RS-422差分電平轉(zhuǎn)換為CMOS電平。為突出重點，不太重要的信號連線未在圖中繪出。