微弧氧化工藝的整流電源特點：

操作方式:本控遠控操作模式可選擇;

輸出控制方式:直流、單極脈沖或雙極脈沖輸出控制模式可選擇

恒流恒壓、恒功率三種控制模式可選擇

軟啟動時間:軟啟動工作時間可在0-2005范圍內整定

整流方式:IGBT逆變軟開關整流,PWM脈沖步調制IGBT斬波

脈沖步調頻率范圍:1000-8000Hz;

人機操作界面:PLC彩色觸摸屏

主控制器：微弧氧化電源DSP微機數字觸發(fā)控制,PWM脈寬調節(jié)控制,脈沖移相分辨率≤1μ。

微弧氧化的優(yōu)勢

微弧氧化生成物的陶瓷屬性滿足了輕量化制造的表面性能要求。鋁微弧氧化染色不均的解決方法1、氧化后工件在水槽中放置時間太久。鋁、鎂合金因使用環(huán)境不同而需賦予不同的表面性能。經微弧氧化處理的鋁、鎂合金，因其表面生成一層與基體以冶金方式結合的氧化鋁或氧化鎂為主的陶瓷層，陶瓷質的高硬度、高阻抗和高穩(wěn)定性滿足鎂合金抗高溫腐蝕、連接（電偶）腐蝕、擦傷腐蝕及鋁合金防海水腐蝕、高溫熱蝕和改善耐磨等性能要求。

微弧氧化處理后的輕金屬基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強，絕緣性好，膜層與基底金屬結合力強，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。4．溶液為環(huán)保型，工藝過程中無任何污染，屬環(huán)保型表面處理技術。微弧氧化采用低電壓方式，配置特質的電解液，通過瞬時的等離子光化學反應，高溫離子尚未破壞到母材表層的情況下，母材外表形成一層硬質氧化維護膜，從而達到對母材表面處理的效果。微弧氧化電源、微弧氧化技術、微弧氧化生產線

微弧氧化技術是一種低碳環(huán)保的興新表面工藝處理技術。適用于對鋁、鎂、鈦等輕金屬以及鋁合金的表面處理。微弧氧化膜與普通陽極氧化膜相比，這種膜的空隙率大大降低，從而使耐蝕性和耐磨性有了較大提高。它能合理地在PCB原材料表面上原體生長發(fā)育一層勻稱的陶瓷膜。因為其加工工藝特性顯著，表面處理的性能優(yōu)點凸出，自該技術被創(chuàng)造發(fā)明至今，深受大家的親睞。微弧氧化解決是一種在稀有金屬表面原點生長發(fā)育化合物瓷器的新技術應用。選用微弧氧化技術對鎂以及合金制品開展表面瓷器化解決，具備加工工藝全過程簡易，占地小，處理工藝能力強，生產制造速度快，適用大批量工業(yè)生產等優(yōu)勢。