可是采用這類方法得話，價錢也較為高，不但是自身原材料的花費(fèi)高，在進(jìn)行以后還需要開展深層的生產(chǎn)加工，更不適感用以本來就非常復(fù)雜的一些零部件，而且它可以提升的薄厚過薄，與此同時對零件的表面自身有較為高的規(guī)定，一般是應(yīng)用在一些高溫標(biāo)準(zhǔn)下。 而大家常說的電鍍裝飾鉻它的硬度很高，而且不容易遭到隨便的損壞，在惡劣的環(huán)境下也依然能維持抗腐蝕的特性。

能完全取代傳統(tǒng)化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。 無光亮鍍銀 普通型以硫酸鹽為主絡(luò)合劑，型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近化鍍銀的性能。 無鍍金 無自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖《電鍍原理圖》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負(fù)極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。 電源