昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏為什么要回溫

回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上

注意：

①未經(jīng)充足的“回溫”，不要打開瓶蓋,

②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間　

影響錫膏粘度有哪些因素

在市場上的錫膏雖然經(jīng)過鑒定，但是愛爾法錫膏的質(zhì)量會隨著運輸和長時間的儲存而變質(zhì)。辨別和測定錫膏的粘度也成為生產(chǎn)商重要的一項工作流程。

1、錫膏的粘度與其運動的角速度成反比;

2、錫膏的粘度會隨著溫度的降低而增大，則相反的是，隨溫度的升高而減小。在生產(chǎn)的過程中為了獲得比較適宜的粘度，我們將會對錫膏的使用的環(huán)境溫度進行控制。一般會控制在25±2.5℃的范圍內(nèi)。

錫膏在印刷的過程中出現(xiàn)：搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊等現(xiàn)象，除去本身技術(shù)問題，對錫膏而言可以鑒定出：

1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中各種金屬的比例不是很平均;黏度不足、錫粉顆粒太大。

2、發(fā)生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。

3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，顆粒度也有可能不匹配。

使用錫膏的要求：

錫膏從冰箱中取出，應(yīng)該是密封的情況下，待回到室內(nèi)以后，過2-3小時在進行開封;如果從冰箱中取出以后直接開封，這樣會造成錫膏與室內(nèi)的環(huán)境有一定的溫差會使錫膏的表面凝結(jié)成一些小水珠，這樣會造成在生產(chǎn)的過程中錫膏回流焊產(chǎn)生焊錫珠;但是也不能通過加溫的方式使錫膏的溫度會升到室溫，急速升溫會造成錫膏中的焊劑的性能變壞，從而影響焊接的效果。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。