2.2.2偏壓濺射biassputtering：在濺射過程中，將偏壓施加于基片以及膜層的濺射。

   2.2.3直流二級濺射directcurrenodesputtering：通過二個電極間的直流電壓，使氣體自持放電并把靶作為陰極的濺射。

   2.2.4非對稱流濺射asymmtricalternatecurrentsputtering：通過二個電極間的非對稱流電壓，使氣體自持放電并把靶作為吸收較大正離子流的電極。

   2.2.5高頻二極濺射highfrequencydiodesputtering：通過二個電極間的高頻電壓獲得高頻放電而使靶極獲得負電位的濺射。

   2.2.6熱陰極直流濺射（三極型濺射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于熱陰極和陽極獲得非自持氣體放電，氣體放電所產(chǎn)生的離子，由在陽極和陰極（靶）之間所施加的電壓加速而轟擊靶的濺射。

?真空鍍膜加工五金鍍膜價格

　真空鍍膜加工已有200年的歷史。在19世紀可以說一直是處于探索和預研階段。探索者的艱辛在此期間得到充分體現(xiàn)。1805年, 開始研究接觸角與表面能的關系(Young)。1817年, 透鏡上形成減反射膜(Fraunhofer)。1839年, 開始研究電弧蒸發(fā)(Hare)。開始研究真空濺射鍍膜(Grove；Pulker)。1857年, 在氮氣中蒸發(fā)金屬絲形成薄膜(Faraday；Conn)。 1874年, 報道制成等離子體聚合物(Dewilde；Thenard)。1877年,薄膜的真空濺射沉積研究成功(Wright)。1880年, 碳氫化合物氣相熱解(Sawyer；Mann)。1887年, 薄膜的真空蒸發(fā)(坩堝) (Nahrwold；Pohl；Pringsheim)。開始研制形成減反射膜的化學工藝。研究成功四氯化鎢的氫還原法(CVD)； 膜厚的光學干涉測量法(Wiener)。

真空鍍膜加工與電鍍?nèi)莾苫厥聝?。真空鍍膜加工是把物體放入真空室里，在真空狀態(tài)下把所要鍍的金屬加熱蒸發(fā)，然后被鍍物體在里面轉動把金屬顆粒吸附在被鍍物體表面，鍍后為了不使金屬顆粒氧化在表面再噴透明面油從而增加結合力和隔離空氣。一般來說真空鍍膜加工不能鍍的材料是那些表面柔軟易變形的材料，還有就是不易干燥的材料。電鍍一般是ABS塑料才可以處理成導電體再電鍍。

真空鍍膜加工使用過程中需要使用水嗎？會產(chǎn)生什么廢氣

真空鍍膜加工腔體里面是不允許有水的，否則就抽不了真空，不過鍍膜機是需要有冷卻水循環(huán)冷卻，至于廢氣還是要分抽真空鍍膜腔體內(nèi)的空氣，還是指抽高真空后真空腔體內(nèi)溢出的水蒸氣和油氣分子。