電子材料發(fā)展情況

2006年全球電子材料市場(chǎng)需求約793億美元，較2005年成長(zhǎng)了二成左右。全球電子材料的市場(chǎng)發(fā)展迅速。

“十五”期間，中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長(zhǎng)，全行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（銷售收入）約為550億元，占信息產(chǎn)業(yè)總銷售的1.3%。其中覆銅板材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料約為470億元，總出口額近25億美元。中國(guó)電子材料業(yè)經(jīng)過(guò)“十五”期間的發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域取得了一定的成效，為“十一五”的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

在制造業(yè)中，泡棉的使用非常廣泛，但人力切割費(fèi)力費(fèi)時(shí)，所以要用到泡棉切割裝置。

但是現(xiàn)有的泡棉切割裝置還存在著不能適應(yīng)寬度不同的泡棉，不能測(cè)量泡棉長(zhǎng)度和在昏暗的環(huán)境下不方便使用的問(wèn)題。

因此，發(fā)明一種新型的泡棉切割裝置顯得非常必要。

中國(guó)磁性材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界一位，2005年總產(chǎn)能達(dá)45萬(wàn)噸，其中永磁鐵氧體為29萬(wàn)噸，軟磁鐵氧體為16萬(wàn)噸，銷售額約250億元，出口占總量的50%以上；2005年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為15.6億美元。其中，半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)為4.97億美元，封裝材料市場(chǎng)為10.64億美元；2005年，中國(guó)覆銅板年產(chǎn)量約為20055萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)20.7%，總銷售額達(dá)169億元，同比增長(zhǎng)26%，出口額為57018萬(wàn)美元，年出口量增長(zhǎng)5.66%。中國(guó)覆銅箔層壓板生產(chǎn)量已居世界第二位。

導(dǎo)電泡棉特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

符合RoHS

改進(jìn)的Z軸電阻率可以在很大的頻率范圍內(nèi)將屏蔽效能提高到90dB以上

適用厚度0.039' ( 1mm), 0.060' (1.5mm), 0.079' (2 mm), 0.098' (2.5 mm), 0.125' (3.2mm) ，寬度可達(dá)到 0.250' (6.4mm)

壓縮范圍大，可壓縮至原始厚度的60%

同樣具備 UL94 HB 和 V0阻燃等級(jí)

適用于多種標(biāo)準(zhǔn)配置，包括D-subs, USB port, IEEE 1394, SCSI 和 RJ 11. (也適用于薄板材和長(zhǎng)方形外形)

可沖切成所需要的形狀

沖切I/O，長(zhǎng)方形襯墊及面板襯墊供貨時(shí)可背導(dǎo)電膠或不背導(dǎo)電膠

低的殘余變形保證了產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用性能

廣泛應(yīng)用于PDP電視、LCD顯示器、液晶電視、手機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、MP3、通訊機(jī)柜、儀器等電子產(chǎn)品以及航天領(lǐng)域