化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳是利用化學反應，不需要通電就可以進行鍍層，可以節(jié)能電能，而且無污染，操作方便，鍍層均勻，是一種新型的表面處理技術(shù)，相對于電鍍有很大的優(yōu)勢。目前，我國的化學鍍鎳技術(shù)正處于上升階段。

化學鍍鎳水基類產(chǎn)品使用安全，油性類產(chǎn)品防銹時間長，解決水基類產(chǎn)品方休時間點、更換頻率高、使用效率低，以及油性類產(chǎn)品表面無法完全干燥、使用前需烘干產(chǎn)品、安全隱患等問題。

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態(tài)的影響?；w材料的表面狀態(tài)對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位.

化學鍍鎳電鍍加工廠介紹鍍鋅過程中出現(xiàn)鍍層粗糙的原因

眾所周知，電鍍加工是一個必不可少又有很多矛盾的產(chǎn)業(yè)，一要講工藝技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量，化學鎳磷電鍍，二要講節(jié)能減排、環(huán)境友好。這其中就涉及到方方面面很多的問題。

電鍍硬鉻、硬鎳是模具表面處理技術(shù)中的傳統(tǒng)技術(shù)，通過利用電化學的方法在模具工作面上沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。電鍍操作溫度低，模具發(fā)生變形較小，模具本身的性能幾乎不受影響，鍍層的摩擦系數(shù)低，顯微硬度可達800HV，可以大大提高模具的耐磨性。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據(jù)鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預鍍液﹕經(jīng)預鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結(jié)合力良好。