SMT貼片減少故障:

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定很大允許張力是多少。

零件貼片

其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為smt貼片機(jī)，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中印刷設(shè)備的后邊，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)依照生產(chǎn)制造要求配搭應(yīng)用。

smt代表什么意思？

流回電焊焊接

其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅(jiān)固電焊焊接在一起。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機(jī)的后邊，針對溫度規(guī)定非常嚴(yán)苛，必須即時(shí)開展溫度測量，所量測的溫度以profile的方式反映。

貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時(shí)，它將與針分離。讓我們簡要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)間越長，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個(gè)月以上，在5-25℃貯存。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。