耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測(cè)試完成后，樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。

測(cè)試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測(cè)試樣品開路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)

測(cè)試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

測(cè)試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過(guò)一定溫度時(shí)斷開測(cè)試電流，以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。耐電流參數(shù)測(cè)試儀●升溫速度設(shè)定測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

耐電壓測(cè)試儀在吸收、消化耐壓測(cè)試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。因此，對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前，需要通過(guò)多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,1)在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1。ZHZ8全數(shù)顯型耐壓測(cè)試儀，測(cè)試電壓、漏電流測(cè)試和時(shí)間均為數(shù)字顯示，切斷電流可根據(jù)不同安全標(biāo)準(zhǔn)和用戶不同需求連續(xù)任意設(shè)定，功能更加豐富實(shí)用，并且可通過(guò)漏電流顯示反映被測(cè)體漏電流的實(shí)際值和比較同類產(chǎn)品不同批次或不同廠家產(chǎn)品中的耐壓好壞程度，確保你的產(chǎn)品安全性能萬(wàn)無(wú)一失。