硅微粉粒徑分布不同

325目球磨生產(chǎn)和325目氣流磨生產(chǎn)，同樣是325目的產(chǎn)品：有的是用球磨，有的是用氣流磨；粒徑有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的說是D97，有的說是D50；分布有的比較集中，有的比較分散；有的粉體產(chǎn)品粗顆粒，有的沒有粗顆粒。目前，市面上的硅微粉，形狀大致分為2種：球型和不規(guī)則形狀（類球型、方形）。這個跟礦和生產(chǎn)工藝有相關(guān)。重金屬，在指令方面控制比較嚴謹，需要嚴格控制，這指標直接關(guān)系到產(chǎn)品的層次。

硅微粉選用天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學和物理性及穩(wěn)定特點。粘接力強，拉伸強度大，同時又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應冷熱變化大的特點。加之其較廣泛的適用性，能實現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，因此應用價值非常大。可增加填充率、降低固化物的線膨脹系數(shù)和固化時的收縮率?？山档凸袒瘯r的放熱量，延長施工時間。填充量增加，固化物密度增加，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。

熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響

電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。

硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學鍵結(jié)合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。