數(shù)字IC的特點(diǎn)是什么？

瑞特威科技為你講解數(shù)字IC的特點(diǎn)：

01生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年。

數(shù)字IC強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比，數(shù)字IC設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到目標(biāo)運(yùn)算速度。設(shè)計(jì)者必須不斷采用更的算法來(lái)處理數(shù)字信號(hào)，或者利用新工藝提高集成度降低成本。因此數(shù)字IC的生命周期很短，大約為1年-2年。

02工藝特殊少用CMOS工藝

數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝。因?yàn)槟MIC通常要輸出高電壓或者大電流來(lái)驅(qū)動(dòng)其他元件，而CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)能力很差。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。此外，模擬IC關(guān)鍵的是低失真和高信噪比，這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓環(huán)境，并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展。

03與元器件關(guān)系緊密

對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)是沒(méi)有噪音和失真的，數(shù)字電路設(shè)計(jì)者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術(shù)的限制，模擬電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量少用或不用電阻和電容，特別是高阻值電阻和大容量電容，只有這樣才能提高集成度和降低成本。

某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi)，而這些是數(shù)字IC設(shè)計(jì)所不用考慮的。因此模擬IC的設(shè)計(jì)者必須熟悉幾乎所有的電子元器件。

數(shù)字IC應(yīng)用驗(yàn)證方真技術(shù)研究

應(yīng)用驗(yàn)證是指導(dǎo)IC元器件在系統(tǒng)中的可靠應(yīng)用的關(guān)鍵,重點(diǎn)要關(guān)注應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)器件接口信號(hào)的影響,因此無(wú)論是采用純軟件還是軟硬件協(xié)同的方式進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證都需要先完成應(yīng)用系統(tǒng)的PCB工作。EM(electronmigration，電子遷移)“電子遷移”是50年代在微電子科學(xué)領(lǐng)域發(fā)現(xiàn)的一種從屬現(xiàn)象，指因電子的流動(dòng)所導(dǎo)致的金屬原子移動(dòng)的現(xiàn)象。本文提出的應(yīng)用驗(yàn)證技術(shù)方案以基IBIS模型在多個(gè)平臺(tái)進(jìn)行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境的模擬;在此基礎(chǔ)上通過(guò)軟件和軟硬件協(xié)同兩種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字IC器件的應(yīng)用驗(yàn)證。為保證應(yīng)用驗(yàn)證的順利進(jìn)行,對(duì)方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S參數(shù)的提取及等技術(shù)進(jìn)行了研究。

提出的應(yīng)用驗(yàn)證技術(shù)方案的指導(dǎo)下,以SRAM的應(yīng)用驗(yàn)證為例進(jìn)行了相關(guān)的技術(shù)探索。一般來(lái)說(shuō)，綜合完成后需要再次做驗(yàn)證（這個(gè)也稱為后）邏輯綜合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具選擇上面的三種工具均可。首先對(duì)IBIS模型建模技術(shù)進(jìn)行了深入研究,并完成了SRAM以及80C32等相關(guān)IC器件的IBIS模型建模工作;接著基于IBIS模型進(jìn)行PCB SI,模擬了SRAM的板級(jí)應(yīng)用環(huán)境并提取了應(yīng)用驗(yàn)證所需的數(shù)據(jù);后分別對(duì)適用于SRAM的軟件平臺(tái)和軟硬件協(xié)同平臺(tái)進(jìn)行了相關(guān)設(shè)計(jì),并完成了SRAM的應(yīng)用驗(yàn)證。通過(guò)對(duì)SRAM的應(yīng)用驗(yàn)證,證明了本文所提出的應(yīng)用驗(yàn)證技術(shù)方案的可行性。

數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)的發(fā)展

隨著數(shù)字集成電路性能的不斷提高,數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)也相應(yīng)得到了迅速發(fā)展。虛接口和對(duì)應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)分隔開來(lái)，保證其不受設(shè)計(jì)改動(dòng)的影響。主要表現(xiàn)在以下幾方面: 測(cè)試通道數(shù)增加數(shù)字電路集成度的不斷提高和專用集成電路的出現(xiàn),器件的引腳數(shù)不斷增加,使得數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試通道數(shù)相應(yīng)不斷增加。由測(cè)試中、小規(guī)模集成電路的24通道測(cè)試系統(tǒng),測(cè)試大規(guī)模集成電路的48通道、64通道測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展到測(cè)試超大規(guī)模集成電路的128通道、256通道甚至更多通道數(shù)的測(cè)試系統(tǒng)。

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