在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)技術(shù)水平和世界水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界位，且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對手。封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口，內(nèi)部電性訊號(hào)可通過引腳將芯片鏈接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。在光伏領(lǐng)域，中國已經(jīng)拿下了全球份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國產(chǎn)化。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入的管殼或用特等材料將其包容起來，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作；同時(shí)通過封裝的不同形式，可以方便地裝配（焊接）于各類整機(jī)

 集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。

LED封裝設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)、資本密集型行業(yè)，競爭主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間的布線長度，從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化的目的。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看，發(fā)達(dá)國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與視覺圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和品牌經(jīng)營等見長，例如行業(yè)產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)較為先進(jìn)的美國、日本和瑞士等公司供應(yīng)。目前，中國在封裝設(shè)備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，整個(gè)LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過程。