應用范圍

1、應用于各種牽引電機、潛油電機、設備、耐高溫電線電纜、特種電器、防火母線槽絕緣

2、防毒面具、撓性印刷線路板基材和揚聲器音圈骨架

3、發(fā)電機、電線電纜、電容器等之絕緣層材料

4、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、電子元器件工業(yè)

5、用于高溫應用的帶粘性的薄膜，例如:航空航天中的絕緣,玻璃及陶瓷層蠱薄片

6、各種條形碼標簽印刷

7、各種耐溫耐壓場合的絕緣屏蔽

聚酰亞胺的分類

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。

熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。

PI膜的應用行業(yè)

被稱為'黃金薄膜'的聚酰亞胺薄膜具有的性能，它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、電子元器件工業(yè)、汽車、交通運輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。

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PI膜未來發(fā)展

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規(guī)模生產且性能與國外產品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產生的，是PI膜應用領域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中產品的要求。在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經濟危機對電子產品外銷的影響，產品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。