世祥電子村田小尺寸貼片電容

隨著手機(jī)、智能手機(jī)等的移動設(shè)備的高功能化，安裝在基板中的元件的數(shù)量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預(yù)計(jì)今后可穿戴式設(shè)備等新的小型裝置將會更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進(jìn)一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。

為了達(dá)到世界提倡能夠?yàn)橐苿釉O(shè)備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻(xiàn)的元件，我公司提升了至今培育出來的獨(dú)自的原料、工序、加工和生產(chǎn)技術(shù)的精度，通過統(tǒng)合了這些技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了008004尺寸 (0.25×0.125mm) 產(chǎn)品的商品化。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊?，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

村田貼片電容應(yīng)用在在能源管理領(lǐng)域

能源管理基本上都是用在智能家居上面的，比如我們了解的小米之家，也是屬于智能家居的。能源管理在家庭中也日益顯現(xiàn)出其重要性。

HEMS（能源管理）可以有效使用電能，為節(jié)電、減少環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)的同時，還可以提高居住的舒適性，使生活品質(zhì)得以提高。構(gòu)成HEMS的要素有能源相關(guān)設(shè)備、設(shè)備管理系統(tǒng)、設(shè)備與系統(tǒng)間的連接通信，村田貼片電容提供環(huán)境感知設(shè)備、各種無線通信模塊、以及獨(dú)特的能源管理系統(tǒng)，為HEMS的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

貼片電容大小相同可以進(jìn)行替換嗎

其實(shí)在相同封裝的電容從外觀上是無法區(qū)分其電容值的，相同封裝的100nF和1nF的電容，從外觀上很難區(qū)分，而且兩者在厚度上可能不同。

那么在什么情況之下可以替換的呢？其實(shí)只要分清兩者的所在的芯片位置上就可以很容易去區(qū)分開來了。

1、如果是芯片電源端的芯片電容或許可以替換

在設(shè)計(jì)電路時，在芯片的電源引腳上，我們都會設(shè)計(jì)一個100nF的瓷片電容用以對電源進(jìn)行濾波。如果是這個電容掉了，那么替換的可能性比較大，即使這個電容掉了不焊接，那么問題也可能不大。

2、如果是芯片的外圍電容則不能替換

有些芯片在設(shè)計(jì)電路時，需要根據(jù)手冊上的描述在某個引腳上設(shè)計(jì)特定容值的電容，這類電容對芯片的正常工作起著重要的作用，此類電容就不能被任意替換。以前在設(shè)計(jì)一款傳感器時，有一個芯片的某個引腳需要特定容值的電容。但是我用的電容本正好有幾條電容被放錯了，導(dǎo)致電容用錯了。在產(chǎn)品測試時，產(chǎn)品的功能沒有任何問題，但是在測試其響應(yīng)時間時出現(xiàn)問題，無法滿足要求，花費(fèi)了較多的時間才找到這個問題。所以，這類電容不能替換。