隨著表面貼裝技術的進步，人們對這方面技術的要求也越來越高，當然也受到更多人的關注和重視，可以說表面貼裝（SMT）工藝是組裝行業(yè)里流行的一種工藝。

我國已經(jīng)成為全球電子制造大國，并逐步向電子制造強國邁進。這對于整個電子行業(yè)來說，競爭力也逐漸變大，這就更加要求產(chǎn)品的質量嚴格把關。

單面組裝：來料檢測 印刷錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測 返修

單面混裝：來料檢測 PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測 返修 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

常見的焊接工藝有：電弧焊分為、手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護電弧焊、等離子弧焊、氣體保護焊；電阻焊；高能束焊分為：電子束焊、激光焊；第四，對于周轉件，以及在焊接后不用再進行加工的平面，焊接時必須要進行嚴格的防護，避免電弧損傷或焊渣損傷，且在焊縫均勻的前提下不能隨便進行打磨。釬焊；以電阻熱為能源：電渣焊、高頻焊；以化學能為焊接能源：氣焊、氣壓焊；以機械能為焊接能源：摩擦焊、冷壓焊、超聲波焊、擴散焊。其中以電阻熱為能源的電渣焊、高頻焊，以化學能為焊接能源的氣焊、氣壓焊焊，以機械能為焊接能源的摩擦焊、冷壓焊、超聲波焊、擴散焊。這些都是專門化的焊接方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

焊接開始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過程中的要求

首先，焊接過程必須嚴格按照圖紙、技術、工藝要求來執(zhí)行，如果因為看圖有誤，導致工件焊錯，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒有坡口或焊接型材的，應根據(jù)情況用磨光機或機械加工手段進行坡口加工；

第三，焊接時應保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒有進行特別要求的情況下，按IT15級執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質量元件的一面，如果兩面均有大質量器件7、或工藝上必須先貼裝大質量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質8、量器件進行保護，防止二次回流引起大質量器件脫落。

5、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線

靖邦電子提醒大家，SMT貼片的質量對產(chǎn)品的穩(wěn)定的運行質量十分重要，每一個過程都不可馬虎：用心! 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制