無引腳芯片載體LCC或四側無引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解，因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝。

插入式封裝主要針對中小規(guī)模集成電路編輯引腳插入式封裝。

此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑、間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝形式(Single ended)、引腳在兩端的封裝形式(Double ended)和引腳矩陣封裝(Pin Grid Array)。

引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。

典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號放大和電源穩(wěn)壓。

測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其 目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確 保交付產品的正常應用。

封裝體主要是提供一個引線的接口，內部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到 系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。，對半導體器件性能的要求不 斷提高，而先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優(yōu)勢，