關(guān)于蝕刻狀態(tài)不相同的問題

大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。 對這一點的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面 上﹐一方面會影響噴射力﹐另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充﹐使蝕刻的速度被降低。 正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

蝕刻技術(shù) 一、名詞定義 均勻性（ Uniformity）-- 相對平均值的變化，常在描述蝕刻速率，CD 和淀積物厚度時使用。 有以下幾種百分數(shù)表示的數(shù)學定義： 平均均勻性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均勻性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均勻性=(3× STD)÷ AVG× 100% 選擇比 (Selectivity) – 不同材料蝕刻速率的比值。 中止層 (Stopping layer) – 停止層，通常通過終點控制。蝕刻液的種類﹕不同的蝕刻液,其化學組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數(shù)也不一樣。 剖面形貌 (Profile) – 器件結(jié)構(gòu)橫截面的形狀和傾斜度。

注: a.烘干速度應與堿洗速度相同； b.水洗時水量較大,要確保沖洗干凈。 (4)注：開機運行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),方可測試酸液及堿液的濃度,其在規(guī)定范圍內(nèi)可進行生產(chǎn)。

二、酸溶液的配制 1.酸液 1)第二槽酸液配制方法: a.開槽配 360 升左右酸液 b.配制比例: 鹽酸 HCL(36~38%) : 純水 H2O 1 : 1.5 c.取 178 升的 HCL 慢慢加入 267 升純水中(邊攪拌邊加入) 。配好后測試酸的當量濃度,在范圍內(nèi)方可使用。標識系統(tǒng)設(shè)計是整個項目的前期而標識系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。

六、酸/堿體積比的檢驗方法： 開機運行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),測試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進行生產(chǎn)。 1．酸液 1）新配酸液和使用過的酸液的測定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用；中間沒粘透明膠帶部分正好和不銹鋼板的大小吻合，這樣在涂耐腐蝕的感光油墨的時候，位置才會準確。 b.測定酸液當量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液，放入錐瓶中，加入純水 30ml 搖勻，再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1，再?。∟aOH）標準溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準，然后緩慢滴入錐瓶中， 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點，計下此時錐瓶內(nèi)的數(shù)據(jù)為 V2，根據(jù)以下公式計算出溶液的體積