黃金如何從廢棄的電子設(shè)備中提取出來。華富再生資源告訴大家?guī)讉€方法：

硫酸法

按一定比例配制硫酸和的混合液，投入待處理的鍍金廢料，反應(yīng)結(jié)束后過濾得到粗金，進(jìn)一步提純得品質(zhì)較好的金。

優(yōu)點：處理液容易過濾，不產(chǎn)生難溶性金屬鹽。

缺點：成本高、速度慢、產(chǎn)生廢酸不易處理。?

表層洗退法（鍍金層剝離法）

法?

以的水溶液為主要退金液，將鍍金廢料投入，再在鍍金料周圍緩慢的加入，直到看到鍍金層已完全剝離完成為止，迅速將鍍金料取出，用水沖洗干凈。

優(yōu)點：對基材傷害小，基材回收簡單。（1、2相同）

缺點：毒性大，操作危險，成本高；藥品屬管制物，難購買。

硫退金法

硫、、、硫酸按每升水125：100：25：75的比例配制，調(diào)節(jié)PH值5.5左右，溫度85左右，按1：5的比例投入鍍金料，加溫到85度，時間1-5小時，完成后基材取出沖洗。

缺點：成本高，退金液配制復(fù)雜，不穩(wěn)定，速度慢。

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鍍金

鍍金，英文名稱為Gold-Plated。國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)QB/T 1131-2005《首飾 金覆蓋層厚度的規(guī)定》對'鍍金覆蓋層'的定義如下：'采用電鍍或化學(xué)鍍等加工方法得到的金覆蓋層，稱為鍍金覆蓋層'，同時要求'金覆蓋層厚度不小于0.5μm（微米）'。需要注意的是，國標(biāo)中對厚度為0.05μm-0.5μm的鍍金覆蓋層定義為'薄層鍍金覆蓋層'。

（黃銅鍍金首飾）

鍍金是采用電鍍或化學(xué)鍍等方法，在基底金屬上鍍上一層金，但鍍層一般都比較薄。鍍金分為兩類：一類是同質(zhì)材料鍍金，對黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理，以此來提高首飾的光亮性及色澤；另一類是異質(zhì)材料鍍金：對非黃金材料的表面進(jìn)行鍍金處理（如銀銅鍍金），提高材料的色澤，從而提高物品的觀賞效果。

包金與鍍金的區(qū)別

01

加工方法不同

包金采用機(jī)械加工方法，鍍金采用電鍍或化學(xué)鍍等加工方法。

02

覆蓋層的純度不同

國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)中，包金覆蓋層的金含量不低于375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰。

03

覆蓋層（合金）的厚度不同

國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)中對包金和鍍金的覆蓋層的純金厚度要求相同，不小于0.5μm即達(dá)標(biāo)。但是市場上常見的覆蓋層一般不是純金，要達(dá)到上文提到的'包金覆蓋層的金含量不低于375‰，鍍金覆蓋層的金含量不低于585‰'的要求，又要滿足純金厚度不小于0.5μm，因此市場上常見的包金的覆蓋層（合金）要比鍍金的覆蓋層（合金）更厚。

貼金：貼金是一種歷史悠久的工藝，《天工開物》記載了對貼金工藝的高度贊揚：'凡色至于金，為人間華美貴重，故人工成箔而后施之。' 貼金需要金箔作原料，具有薄如蟬翼、軟似綢緞、輕若鴻毛的特點。金箔能夠貼成潤滑的外表，也能夠加工成精美的圖畫。古代許多皇宮寺廟的雕梁、和內(nèi)部其他結(jié)構(gòu)都常常采用貼金工藝，使建筑無比輝煌。

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鍍金和鍍銀哪個更耐久？更有優(yōu)勢 ?

鍍金和鍍銀工藝相比，鍍金更有優(yōu)勢，因為鍍金更持久，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時間長了銀層也會出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞行情也會大打折扣。

鍍金工藝要十分嚴(yán)謹(jǐn)，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點，有無鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。

鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和強(qiáng)勁的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀改善金屬零部件外層以提高金屬的焊接本領(lǐng)。

鍍金比鍍銀的優(yōu)勢：金的穩(wěn)定性好。鍍銀的話(不是合金、不再鍍保護(hù)層)銀容易氧化，能看到的是家里白白美美的銀器時間長了會發(fā)黑，就是氧化層，氧化后即加入雜質(zhì)，影響很大的。(ps：穩(wěn)定性越好的東西越珍貴，如：金、鉆石) 還有就是純銀比較軟，金更耐用。長久看都選擇鍍金，而且金的電阻小、可焊性都比銀好，因為端子間連接熱量相對比較高，金的熔點比銀的熔點高。