硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領域應用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。

硅微粉是一種化學和物理十分穩(wěn)定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

改善粉體形狀，增加比表面積，增加了與膠粘劑的接觸面，提高了機械強度。硅微粉規(guī)格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶之所想，依托當?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學和物理性及穩(wěn)定特點。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進步電子產(chǎn)品的可靠性，同時球形硅微粉可以減少相關產(chǎn)品制造時對設備和模具的磨損，可應用于航空航天、雷達、計算機、5G通訊等用覆銅板中；智能手機、數(shù)碼相機、平板顯示、處理器、交換機等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經(jīng)特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面?；钚怨栉⒎厶畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。