Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene被用于用傳統(tǒng)材料會“有包容物”傷害的元件

Parylene也被用于用傳統(tǒng)材料會“有包容物”傷害的元件，和用于小型鐵氧體變壓器和電壓器，由于與傳統(tǒng)的浸漬方法不同，Parylene也不會出現(xiàn)象傳統(tǒng)浸漆時遇到的磁致伸縮或滲透性問題。 　　繞線窗對小型動子、定子組件是極其重要的，通常粘結(jié)鎳鐵疊片組件用環(huán)氧樹脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困難的。因?yàn)樗袕?fù)雜的形狀和涂層材料會在小的繞線孔內(nèi)停留，同樣由于表面張力很小的涂層留在尖銳的外角上，也會使繞線時產(chǎn)生極大的摩擦力。而均勻一致的Parylene能保留這些小窗孔，并在外角保證有足夠的涂層厚度以對繞線提供防護(hù)。

Parylene涂層應(yīng)用于電子PCBA線路板起到的主要功能

隨著印制電路組件日益向小型化和高密度方向發(fā)展，給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。存在于傳統(tǒng)三防之中的涂層厚且不均、棱角處涂層較薄、介電強(qiáng)度不夠、有和氣泡等弊端尤為突出。Parylene涂層應(yīng)用于電子PCBA線路板起到的主要功能是：防水防潮，防靜電耐腐蝕，同時不會改變PCBA線路板上的電子元器件的電子參數(shù)。使用過Parylene涂層的線路板狀態(tài)穩(wěn)定，響應(yīng)特性幾乎不會改變，使用后這些線路板從電氣、物理和化學(xué)角度完全同周圍環(huán)境隔離開來。 Parylene能室溫下的化學(xué)侵蝕，在150℃以下的所有里都不會溶解，而且大多數(shù)溶劑都不會對它產(chǎn)生滲透。即使是能通過應(yīng)力-作用降解其他材料的試劑也不能影響它們。