DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！1、排工序作業(yè)人員根據(jù)BOM清單來確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個人，為每一個員工分配元件，這個時候需要進行的就是首樣確認，最后一位員工進行檢驗，跟BOM單進行一一比對檢驗，再交由品質(zhì)部人員進行核對首件。

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應選擇高冷卻效率。